深度聚焦！高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。

方邦股份(688020.SH)拟每股派0.18694元 6月20日分红 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 方邦股份(688020.SH)今日发布公告，宣布公司拟于2024年6月20日对股东进行现金分红，每股派息0.18694元人民币（含税），共计派息金额约为1.2亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**方邦股份是一家专业从事汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于乘用车、商用车、新能源汽车等领域。

**2023年，方邦股份业绩稳健增长，实现营业收入20亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润5亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次分红奠定了坚实基础。

本次分红体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案亮点:

• **每股派息0.18694元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润5亿元，本次拟派息金额约为1.2亿元，派息率达24%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **分红金额1.2亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次分红。

总体而言，方邦股份(688020.SH)2023年度分红方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于方邦股份(688020.SH)的额外信息：

• 方邦股份(688020.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源汽车领域，已成为国内领先的汽车零部件供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

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